Présentation du produit
Les cibles de pulvérisation planaires en titane sont produites à partir de lingots de titane fondus par induction sous vide et traités thermomécaniquement. Conçues pour les configurations de pulvérisation magnétron DC et RF, ces cibles plates permettent un dépôt de film mince - stable et uniforme sur les lignes de fabrication de semi-conducteurs, les chambres de revêtement optique et les systèmes PVD industriels. Les microstructures contrôlées garantissent des taux d'érosion cibles cohérents, des rendements de pulvérisation prévisibles et une génération minimale de particules lors de fonctionnements prolongés à haute -puissance.
Spécifications techniques
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Paramètre |
Gamme de spécifications |
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Pureté du matériau |
99,9 % (3N) à 99,999 % (5N) |
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Dimensions standards |
Rectangulaire : Jusqu'à 3 000 mm de longueur ; Circulaire : Diamètre 50 mm à 450 mm |
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Plage d'épaisseur |
3 mm à 25 mm (Personnalisable) |
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Microstructure |
Granulométrie fine < 100 μm avec orientation aléatoire uniforme |
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Densité |
$\ge$ 4.50 g/cm³ (>99,5% densité théorique) |
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Options de liaison |
Alliage non lié (monolithique) ou indium/élastomère/Cu-lié à des plaques de support en cuivre ou en aluminium OFHC |
Principales fonctionnalités
Taille des grains contrôlée :Les distributions de grains fines et équiaxes suppriment les piqûres localisées et réduisent la formation de nodules cibles pendant des cycles de dépôt prolongés.
Faibles impuretés interstitielles :La fusion sous vide maintient des niveaux stricts de ppm- sur l'oxygène, l'azote, l'hydrogène et le carbone afin d'éliminer la contamination du film.
Matrice haute densité :Les structures entièrement denses éliminent les micropores internes, empêchant ainsi les micro-arcs lors des processus de pulvérisation réactive à haut-débit.
Intégrité de l'interface thermique :La liaison optimisée en Indium ou par diffusion maintient une conductivité thermique supérieure à 120 W/mK, empêchant le délaminage sous contrainte thermique sous des charges à haute densité de puissance.
Applications
Semi-conducteurs et microélectronique :Couches barrières, couches de contact et métallisation d'interconnexion dans la fabrication de circuits intégrés.
Revêtements optiques :Piles antireflet (AR), filtres diélectriques et couches d'oxyde conducteur transparent (TCO) pour une optique de précision.
Écrans plats :Électrodes conductrices et couches tampons pour les lignes de fabrication OLED et LCD.
Verre architectural et automobile :Revêtements de vitrage architectural à contrôle solaire et à faible-émissivité (Low-E).
Revêtements durs d’usure et décoratifs :Revêtements fonctionnels en nitrure de titane (TiN) et en carbonitrure de titane (TiCN) pour outils de coupe, quincaillerie industrielle et composants automobiles.
Personnalisation et fabrication
Fusion et traitement thermomécanique :Refusion à l'arc sous vide (VAR) associée à des itinéraires de forgeage à chaud multi-et de laminage croisé-pour éliminer l'anisotropie mécanique directionnelle.
Usinage de précision :Les opérations de fraisage CNC et de rectification de surface atteignent des tolérances de planéité de +/- 0.1 mm et une rugosité de surface jusqu'à Ra < 0,4 um.
Géométries personnalisées :La fabrication gère les contours rectangulaires, circulaires, à segments divisés-, à gradins-et les contours personnalisés mappés directement sur des dessins de cathode propriétaires.
Ingénierie des plaques de support :Conception et fabrication sur mesure de plaques de support en cuivre ou en aluminium OFHC avec des canaux d'eau de refroidissement alignés avec précision et des rainures d'étanchéité pour joints toriques.
Contrôle qualité et certifications
Vérification analytique :La spectrométrie de masse à décharge luminescente (GDMS) ou ICP-OES certifie la pureté globale et les niveaux de traces d'impuretés métalliques/interstitielles.
Inspection métallurgique :La microscopie optique et la diffraction par rétrodiffusion électronique (EBSD) confirment l'uniformité de la taille des grains et l'orientation cristallographique.
Tests non-destructifs (CND) :Les tests C-scan par ultrasons vérifient l'intégrité de la liaison à 100 %, garantissant ainsi l'absence de poches non liées dépassant 3 mm de diamètre.
Traçabilité et conformité réglementaire :Produit sous un système de gestion de la qualité certifié ISO 9001. Chaque lot de production est livré avec un certificat d'analyse (CoA) détaillé lié au numéro de chaleur spécifique du lingot, ainsi que des modèles de rapport RoHS, REACH et Conflict Minerals (CMRT) entièrement vérifiés.
Emballage et livraison
Scellage sous vide protecteur :Emballé individuellement dans des sacs en polyéthylène anti-statiques et scellé sous vide-scellé dans des environnements purgés à l'azote-pour éviter l'oxydation pendant le transport.
Protection contre les chocs :Sécurisé avec des inserts en mousse de suspension en polyéthylène haute densité-à l'intérieur de caisses en bois de qualité d'exportation-pour éviter l'écaillage des bords, la flexion ou les dommages à la surface.
Logistique mondiale :Expédition internationale coordonnée de fret aérien et maritime appuyée par une documentation de dédouanement complète.
FAQ
Q : Quel est le délai de livraison standard pour les cibles planaires en titane personnalisées ?
R : Les dimensions standard du catalogue sont expédiées sous 2 à 3 semaines. Les configurations personnalisées nécessitant des passes de laminage dédiées, un usinage complexe ou une fabrication spécialisée de plaques d'appui nécessitent généralement 4 à 6 semaines.
Q : Comment l’intégrité du collage est-elle testée et vérifiée avant l’expédition ?
R : Chaque cible liée est soumise à des tests non destructifs C-scan à 100 % par ultrasons. La carte d'inspection doit vérifier qu'aucune zone interfaciale non liée ne dépasse des seuils internes stricts, garantissant ainsi la stabilité thermique sous les charges opérationnelles.
Q : Quel niveau de pureté doit être spécifié pour les applications optiques par rapport aux applications semi-conductrices ?
R : Les lignes de revêtement de films optiques minces-fonctionnent généralement efficacement avec une pureté de 99,9 % (3N) à 99,95 % (3,5N). Les processus avancés de semi-conducteurs et de microélectronique nécessitent des degrés de pureté de 99,995 % (4N5) ou 99,999 % (5N) pour éviter la contamination par les métaux lourds et les alcalis dans les couches sensibles des dispositifs.
Q : Des documents complets de conformité réglementaire et environnementale sont-ils fournis pour les audits d’entreprise ?
R : Oui. Une documentation complète, comprenant les déclarations RoHS, les déclarations REACH SVHC et les rapports CMRT sur les conflits-minéraux, est standard et fournie sur demande ou avec les documents d'expédition.
Q : Quels sont les principaux facteurs qui provoquent des micro-arcs lors de la pulvérisation, et comment la fabrication l'empêche-t-elle ?
R : Les micro-arcs sont généralement provoqués par des anomalies localisées de densité, des micro-pores de gaz ou des inclusions de surface étrangères. La fusion sous vide contrôlée, le forgeage thermomécanique en plusieurs-étapes et les tests ultrasoniques rigoureux éliminent les défauts internes pour garantir une génération de plasma stable et sans arc-.
Q : Quels formats de fichiers numériques sont acceptés pour les dessins techniques personnalisés ?
R : Les dessins CAO aux formats STEP, IGES, DXF ou PDF détaillant les dimensions critiques, les tolérances, les points de contact électriques et les configurations des canaux de refroidissement sont acceptés pour un examen technique immédiat.
Demander un devis
Soumettez vos spécifications techniques ou dessins techniques pour recevoir un devis commercial formel, des rapports d'essais de matériaux certifiés (MTR), une vérification de la conformité et des délais de livraison vérifiés.
Paramètres requis pour la demande de prix :Degré de pureté du matériau (par exemple, 99,995 %), dimensions exactes (longueur x largeur x épaisseur), état de la plaque de support (non liée ou liée avec le type de matériau) et volume d'approvisionnement annuel ou par lots estimé.
Contact direct pour l'ingénierie et les ventes :[Insérer le lien du formulaire de soumission par e-mail/demande de prix]
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