Présentation du produit
Les cibles de pulvérisation rondes en titane servent de matériau source de cathode de haute-pureté pour les systèmes de pulvérisation magnétron et de dépôt physique en phase vapeur (PVD). Fabriquées à partir de lingots de titane fondus sous vide-, ces cibles circulaires fournissent des microstructures uniformes pour garantir une décharge de plasma stable, des taux de croissance de films minces-prévisibles et une conductivité électrique constante sur les lignes de revêtement semi-conducteurs, optiques et décoratifs.
Spécifications techniques
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Pureté |
Grade 1 (99,5 %), Grade 2 (99,7 %), 99,9 % (3N), 99,95 % (3N5), 99,99 % (4N), 99,995 % (4N5) |
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Diamètres standards |
2 pouces à 16 pouces (dimensions personnalisées disponibles sur demande) |
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Plage d'épaisseur |
3 mm à 20 mm |
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Microstructure |
Taille moyenne des grains < 100 um avec répartition des grains équiaxe |
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Densité |
> 4.51 g/cm3 (>99,5% densité théorique) |
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Matériaux de la plaque de support |
Cuivre (OFHC), cuivre sans oxygène-ou aluminium (liaison indium ou élastomère disponible) |
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Finition de surface |
Usiné, rodé ou poli (Ra<= 0.4 um), vacuum-cleaned and vacuum-packed |
Principales fonctionnalités
Granulométrie fine et uniforme :Le traitement thermo-mécanique contrôlé empêche la surchauffe localisée, réduisant ainsi la génération de particules et les défauts de sténopé lors des opérations de dépôt à haute-puissance.
Faibles impuretés de gaz :Les niveaux interstitiels contrôlés d'oxygène, d'azote, de carbone et d'hydrogène minimisent les micro-arcs à l'intérieur de la chambre à vide.
Force de liaison métallurgique élevée :Le balayage ultrasonique confirme une couverture de liaison > 95 % entre la tuile cible en titane et la plaque de support en cuivre, garantissant un transfert thermique et électrique optimal.
Tolérances dimensionnelles précises :L'usinage CNC maintient les tolérances de diamètre extérieur et d'épaisseur à +/- 0.1 mm pour un ajustement précis du système.
Applications
Semi-conducteurs et microélectronique :Dépôt d'électrodes de grille, barrières de diffusion et couches de germes pour circuits intégrés.
Revêtements optiques :Revêtements antireflet-(AR), filtres optiques et améliorations de lentilles de précision.
Verre architectural et automobile :Revêtements à faible-émissivité (Low-E) et films de contrôle solaire pour des vitrages-économes en énergie.
PVD décoratif et résistant à l'usure :Couches fonctionnelles de nitrure de titane (TiN) ou de carbo-nitrure de titane (TiCN) pour le matériel, les montres-bracelets et les outils de coupe.
Personnalisation et fabrication
La production utilise la fusion par induction sous vide (VIM), la refusion à l'arc sous vide (VAR), le forgeage multi-directionnel et le laminage de précision. Cette voie de traitement décompose les structures coulées pour éliminer les cavités de retrait internes.
Géométries personnalisées :Bords étagés, biseaux, trous de refroidissement filetés et diamètres non -standard mappés à des pistolets cathodiques spécifiques (par exemple, Angstrom Sciences, AJA International, Lesker).
Services de cautionnement :Liaison indium et liaison élastomère exécutées en interne-pour résister à des densités de puissance élevées sans décollement thermique.
Contrôle qualité et certifications
Analyse chimique :La spectrométrie de masse à plasma à couplage inductif (ICP-MS) et la spectrométrie de masse à décharge luminescente (GDMS) vérifient les concentrations d'éléments métalliques et interstitiels à l'état de traces. Chaque lot est livré avec un certificat d'analyse (CoA) dédié.
Tests non-destructifs (CND) :L'inspection C-scan par ultrasons évalue l'intégrité de la liaison entre la cible et la plaque d'appui, en recherchant les vides internes ou le délaminage.
Examen métallographique :La microscopie optique confirme la répartition granulométrique et l'homogénéité des phases.
Conformité aux normes :Fabriqué selon les systèmes de gestion de la qualité ISO 9001:2015.
Emballage et livraison
Emballage primaire :Sacs en polyéthylène doubles scellés sous vide-de qualité salle blanche-, remplis de gaz argon inerte.
Emballage secondaire :Moules suspendus en mousse EPE-absorbant les chocs, logés dans des caisses en contreplaqué d'exportation robustes-pour éviter l'écaillage des bords ou les rayures de la surface pendant le transport.
Documentation incluse :Certificat d'analyse, fiche de données de sécurité (MSDS) et rapport d'inspection dimensionnelle.
FAQ
Q : Quel niveau de pureté dois-je sélectionner pour les applications optiques par rapport au PVD décoratif ?
R : Les applications optiques en couches minces-exigent généralement une pureté de 99,99 % (4N) ou supérieure pour éliminer les traces d'inclusions métalliques qui provoquent l'absorption ou la diffusion de la lumière. Les lignes de revêtement décoratif traitant des couches fonctionnelles telles que TiN utilisent généralement une pureté de 99,9 % (3N) pour équilibrer la stabilité du dépôt et la rentabilité des matériaux.
Q : Comment empêcher la fissuration de la cible lors de la pulvérisation magnétron impulsionnelle à haute-puissance (HiPIMS) ?
R : La fissuration cible est atténuée grâce à des passes de forgeage multi-directionnelles et de-roulage croisés stricts qui garantissent une structure à grains fins entièrement recristallisée en dessous de 100 um. Cette orientation cristalline uniforme répartit uniformément la contrainte thermique sous des densités de puissance élevées.
Q : Quelle est la densité de puissance maximale pour les cibles liées par rapport aux cibles monolithiques non liées ?
R : Les cibles monolithiques non liées sont généralement limitées à des densités de puissance inférieures en raison de la résistance thermique à travers l'entrefer entre la cible et le support de cathode. Les cibles collées utilisant une interface en indium ou en élastomère peuvent supporter des charges de puissance plus élevées (supérieures à 15 W/cm2) à condition de maintenir un débit d'eau glacée efficace.
Q : Pouvez-vous faire correspondre les dessins de plaques de support personnalisés pour les systèmes de pulvérisation existants ou propriétaires ?
R : Oui. La production s’adapte aux conceptions de plaques de support personnalisées. L'ingénierie examine les dessins STEP, IGES ou PDF 2D pour correspondre aux configurations spécifiques des canaux d'eau, aux emplacements des rainures des joints toriques et aux exigences en matière de modèle de boulons.
Q : Quelles méthodes de test vérifient l’intégrité de la liaison des cibles soudées ?
R : Les tests non destructifs C-scan-par ultrasons inspectent l'intégralité de l'interface de liaison. Toute zone localisée non adhérente ou vide dépassant 5 % de la surface totale ou tout vide unique de plus de 5 mm entraîne un rejet.
Q : Quel est le délai de livraison standard pour les commandes de prototypes et de lots de production ?
R : Les dimensions standard du stock sont expédiées sous 3 à 5 jours ouvrables. Les cibles usinées sur mesure ou les assemblages liés nécessitent 2 à 3 semaines, en fonction de la disponibilité du matériau et de la complexité de la configuration de la plaque d'appui.
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